众所周知，在芯片的设计、制造、封测三个环节中，我们在制造这一环节是最落后的，而在封测是全球领先的，而设计则处于中间的位置。

那么芯片制造落后是什么情况?目前最顶尖的芯片制造水平是7nm工艺，而大陆最强的中芯国际、华虹半导体之前是28nm工艺，相差有3代左右，至少是5年的差距。

而在近日，中芯国际正式宣布，公司的14nm芯片工艺已正式量产，并且在今年能够为公司贡献一部分收入了，而在明年14nm工艺将成为公司的重点创收工艺。

这则消息一发布，引起了国内芯片领域的一片欢呼，因为这代表着离国际最先进水平只有2代的差距的了，不仅如此，这也意味着我们能够生产65%的芯片了，以后被“卡脖子”的风险就降低了。

为何这么说?我们知道目前最先进的工艺是7nm，而在明年有可能会进步到5nm。但这些最先进的工艺一向只用在少量的最先进的芯片上，大部分的芯片还是采用成熟的，相对落后的工艺来生产的。

据数据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场约为2000亿美元，其中65%的芯片是采用14nn及以下的工艺生产的，只有10%左右的芯片是采用7nm的工艺生产的，还有25%的芯片是采用的10nm、8nm、12nm的工艺生产的。

而一旦中芯国际14nn工艺量产，就代表着可以生产65%的芯片，而这些芯片才是目前芯片市场的基础，占了目前半导体市场的绝大部分。并且一旦能够生产65%的芯片了，自然在芯片领域被“卡脖子”的风险也就降低了。

另外我们知道目前只有三星、台积电还在先进工艺的路上越走越远，像格芯等已经是止步于10nm了，所以中芯国际只要工艺再进步一代，就追上了格芯，仅次于台积电、三星了。

所以说14nm芯片能够量产，也绝对算是开启了大陆芯片制造史上的一个新时代，你觉得呢?